低温共烧多层陶瓷基板有哪些应用？

全民乐VⅡ LTCC适用于高密度电子封装用的三维立体布线多层陶瓷基板，因其具有导体电阻率低、介质的介电常数小、热导率高、与硅芯片相匹配的低热膨胀系数、容易实现多层化等优点，特别适合于射频、微波、毫米波器件等。其用途主要包括：超级计算机用多层基板、下一代汽车用多层基板ECU部件、光通信用界面模块及HEMT模块以及高频部件VCO和TCXO等。

复合基板

（1）复合基板—功能复合：如多层印刷CR内含基板、生片叠层CR内含多层基板等；

全民乐VⅡ （2）复合基板—结构复合：如树脂/陶瓷复合基板、数字/多孔陶瓷复合基板、树脂/硅复合基板等；

全民乐VⅡ （3）复合基板—材料复合：如在Fe或Al等金属的表面，包覆数十到数百微米的有机或无机绝缘层构成复合基板等。